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Colle thermique haute performance.
Caractéristiques techniques :
Contenu:
4g liquide noir
1g liquide jaune transparent
Rapport de mélange:
4 (noir) pour 1 (jaune-transparent)
Conductivité thermique: 0,9 W / mK
Electriquement non-conducteur
Polymérisation de surface à 25°C : 2h
Point de congélation : 34°C
Température de fusion: 152 °C
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 0.5 mm
Conductivité thermique : 14 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
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