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Composée d'un nouveau complexe à base de microparticules de carbone, la pâte thermique MX-4 est une version améliorée de la célèbre pâte thermique MX-3. Ses performances dépassent largement les capacités de conduction thermique des pâtes classiques avec une capacité thermique de 8,5W/mK.
Une pâte thermique aux performances sans précédent !
Principales Caractéristiques :
Conductivité thermique élevée
Faible résistance thermique
Non-conducteur électrique
Non-corrosif
Ne coule pas
Inodore
Application :
La MX-4 ne contient pas de particule métalique il n'y a donc pas de pb de conductivité électrique. Le fait de l'appliquer sur les pins ou les circuit éléctrique n'entraine aucun domage.
Durabilité :
Contrairement à d'autres produits, ce composant ne connait pas de baisse des performances au fil du temps et a une durée de vie de 8 ans.
Caractéristiques Techniques :
Conductivité thermique : 8,5W/mK
Densité : 2,5 g/ cm3
Viscosité : 870 poise
Poids : 4 g
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 1.5 mm
Conductivité thermique : 14 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
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