The Feser Company Pâte Thermique H-Bridge - 5g

The Feser Company
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Ce produit n'est plus disponible à la vente
Code article : 10682
Photos non contractuelles
Fiche technique

Avec une conductivité thermique de 9.24W / m°C, elle fait partie des meilleures pâte du marché !

La pâte thermique est adapté à tous types de refroidisseurs : CPU, GPU, chipset, mosfets, etc...
Sa plage de température va de -30 à +200°C.
Avec 5g, la quantité de pâte est suffisante pour de nombreuses applications.

Caractéristiques Techniques :

Conductivité :  9.24W/m°C
Viscosité :  Ne coule pas
Contenu de la seringue :  5g