Fiche Technique
Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique.
Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pas lorsque vous l'appliquez sur un composant, sa surface étant légérement collante.
Il s'adaptera très facilement à toutes les surfaces et comblera les éventuelles différences de niveau.
Caractéristiques Techniques :
Couleur : gris
Taille : 300x300mm
Conductivité thermique : 5 W/mk
Epaisseur : 0.5 mm
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur ni pour le GPU
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Article en rupture de stock ou article en pénurie, délais d'approvisionnement inconnu
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